5G Cpe-Leiterplatte von Zte, Hua Wei mit Polyimid, Bt, Dupont-Material

Es hat eine 4-Schichten-Platine, wir nennen die 5G Cpe-Leiterplatte eine mehrschichtige Leiterplatte. Multilayer PCB ist eine Leiterplatte mit mehr als zwei Schichten.
Im Gegensatz zu einer doppelseitigen Leiterplatte, die nur über zwei leitfähige Materialschichten verfügt, müssen alle mehrschichtigen Leiterplatten mindestens drei Schichten aus leitfähigem Material aufweisen, die in der Mitte des Materials vergraben sind.
Abwechselnde Schichten aus Prepreg- und Kernmaterialien werden unter hoher Temperatur und hohem Druck zusammenlaminiert, um Multilayer-Leiterplatten herzustellen.

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5g cpe pcb circuit board from zte hua wei with polyimide bt dupont material 4

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Produktparameter

Teilenummer: 334-0 PCB
Schichten: 4L PTFE
Plattenstärke:0.5mm
Basismaterial: Taconic TSM-DS3
Min. Löcher:0.3mm
Mindestlinienbreite / Abstand:0.2mm/0.2mm
Brettgröße: 100mm x 50mm
Seitenverhältnis: 1,67: 1
Oberflächenbehandlung: Immersion Silber/Immersion Tin/Immersion Gold
Besonderer Punkt: Enge Ätztoleranzen bei kritischen HF-Eigenschaften: +/- 0,0005″ Standardtoleranz für unbeschichtetes 0,5oz Kupfer
Impedanz: 50+5/-5Ω
Anwendungen: Mikrowelle

Produktspezifikation

Minimale Linienbreite/spalt:3,5/4mil (Laserbohrer)
Mindestlochgröße:0.15mm (mechanischer Bohrer)/4mil (Laserbohrer)
Minimaler ringförmiger Ring: 4mil
Max. Kupferdicke: 12OZ
Maximale Produktionsgröße: 900×1200mm
Plattendicke: L2: 0,2-7.0mm, Multilayer:0,40-7.0mm,
Min. Lötmaskenbrücke: 0.08mm
Seitenverhältnis: 20:1
Verstopfen von Visa-Fähigkeit: 0,2-0.8mm, durch Harz- oder Silberstopfen oder Kupferplatte zum Verschließen von Löchern

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