8 Layer Rigid-Flex Hdi Board mit USB-Hub, Pcb/Pcba/Fpc/Fpca China Hersteller elektronischer Hardware

Dies ist ein HDI-Board + starr-flex, das hochtechnische und hochpräzise Ausrüstung benötigt.
Der Stapel ist unten mit Sacklöchern und vergrabenen Löchern. Die Durchgangslöcher sind von L1-L8, die Sacklöcher sind von L1-L2, L6-L7, L7-L8, die vergrabenen Löcher sind von L3-L6, benötigen 3 times Pressen.

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8 layer rigid flex hdi board with usb hub pcb pcba fpc fpca china electronic hardware manufacturer4

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Produktparameter

Layer count	8
Material	FR-4(ITEQ) + PI
Board size(mm)	143.2 X 156.43
Stack up:	6(rigid) + 2(flex)
Board thickness	2.0mm(rigid) + 0.15mm(flex)
Layer copper	35um for the outer and inner layer
Min hole	0.125mm (5mil)
Min trace width	4mil for the rigid area, 3mil for flex area
Min trace gap	3mil(0.075mm) for rigid area, 2mil(0.05mm) for flex board
Surface treatment	ENIG with “3u” gold
Application	Camera Module, Medical Instrument, Lighting
Solder mask color	Green solder mask for rigid area + yellow cover lay for flex board
Silkscreen	white

Produktmerkmale

Starrflex-Leiterplatten (PCBs) sind die Verbundplatten aus starren und flexiblen Leiterplatten. Die meisten Starrflex-Schaltungen sind mehrlagig. Eine Starrflex-Leiterplatte kann eine/mehrere Flexplatinen und Starrplatinen umfassen, die durch intern/extern plattierte Löcher verbunden sind.
Das Rigid-Flex PCB von YMS PCB wird auf Batterieschutzplatinen, Kameramodulen und Mobiltelefonen verwendet…

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