Backplane & Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte mit hoher Tg (Tg170 Tg180 Tg250) mit Randbeschichtung

PCB-PRINTED CIRCUIT BOARD verwendet FR-4-Material mit HIGH TG. Das HIGH TG-Material wird häufig in Multilayer-Platinen verwendet, die Qualität ist stabil. Im Allgemeinen beträgt das Board von TG mehr als 130 Grad, hohe TG mehr als 170 Grad und mittlere TG mehr als 150 Grad. Normalerweise wird TG≥170℃ PCB als High-TG-PCB bezeichnet. YMS PCB kann Materialien bis zu TG250 unterstützen.

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Produktdetails

Layer count	10
Material	FR-4 TG250
Board size(mm)	140 X 325
Board size(inch)	5.512 X 12.795
Board thickness	3.0 mm
Outer layer copper	35um
Inner layer copper	18um
Min hole	0.3mm
Min trace width	5mil
Min trace gap	5mil
Aspect ratio	10:1
Surface treatment	Hard Gold 15u” with edge plated
Solder mask color	green
Silkscreen	white
Standard	IPC-II

Produktmerkmale

Dies ist eine Edge-Plating-Platine, was bedeutet, dass Kupfer an der Platinenkante die obere und die Schaltungsschicht verbindet. Es gibt viele Herausforderungen für einen PCB-Hersteller, hauptsächlich in der Vorbereitung der plattierten Kanten und der Lebensdauer des plattierten Materials, außerdem erfordert es die präzise Handhabung bei der Leiterplattenherstellung, die beim Löten von Leiterplatten verwendet wird.
YMS kann sicherstellen, dass die PCB-Randkastellation die Kantenoberflächen gründlich vorbereitet, das plattierte Kupfer für eine schnelle Haftung aufbringt und die Leiterplatte bearbeitet, um die langfristige Haftung zwischen den einzelnen Schichten sicherzustellen.

backplane & high speed pcb using high tg(tg170 tg180 tg250) with edge plating3