YMS PCB bietet alle Arten von PCB-Services an, einschließlich BARE PCB, Leiterplattenherstellung, FPC, flexible Leiterplattenherstellung, starr-flexible Leiterplattenproduktion, PCBA, FPCA-DIP & SMT & Ampere; SCHABLONE &Amp; SMD.
Komponente / Teilebeschaffungsservice
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Layer count | 12 rigid-flex PCB (8 layers rigid + 4 layers flex) |
Material | FR-4 TG150 + PI(Polyimide) |
Board size(mm) | 121 X 231.2 |
Board size(inch) | 4.764 X 9.102 |
Board thickness | 1.6mm(rigid) + 0.15mm(flex) |
Outer layer copper | 35um |
Inner layer copper | 18um & 35um |
Min hole | 0.2mm (8mil) |
Min trace width | 4mil(0.1mm) |
Min trace gap | 4mil(0.1mm) |
Surface treatment | Immersion gold (ENIG) |
Application | battery protection boards, camera modules, and mobile phones |
Solder mask color | blue |
Silkscreen | white |
Standard | IPC-II |
Impedance | Yes |
Modellnummer: Starrflex-Leiterplatte & PCB-Baugruppe, TXRX07063
TTyp: Mehrschichtige Starrflex-Leiterplatte
Herkunftsort: Shenzhen, China
Markenname: YMS PCB
Anzahl der Schichten: 2 – 34 Schichten
Basismaterial: FR-4/CEM-1/CEM-3/Polyimid/PTFE/Rogers/Taconic/TUC
MENTRON4 (Mch) /MENTRON6 (Mb)
Kupferdicke: 1-12 OZ
Plattenstärke: 0,2-6.0 mm
Mindest. Lochgröße: 0.1mm (4 mil) Laserbohrer für HDI-Platine / 0.15mm (6 mil) mechanischer Bohrer
Mindest. Linienbreite/ Abstand: 0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
Oberflächenbehandlung: HASL/OSP/Immersion Ag/ENIG/ENEPIG/Immersion Silver/Immersion Tin/Selective Hartgold, Goldfinger
Zertifikate: ISO/TS16949/RoHS/UL/HI-TECH
Standards: IPC Class 2, Class 3
T Montageart: SMT/Through-hole/Mixed/DIP
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