IC-Substrate-Platine mit Shengyi S1141 S1170 S1000-2M, It180A, Tuc-872,Tuc-883, Ad255C

IC-Substrate dienen als Verbindung zwischen IC und PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD) durch ein leitfähiges Netzwerk zwischen Leiterbahnen und Löchern. IC-Substrate stellen den höchsten Miniaturisierungsgrad in der PCB-Herstellung dar und weisen viele Ähnlichkeiten mit der Halbleiterfertigung auf.

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YMS PCB konzentriert sich seit 2012 auf IC-Substrate PCB und Halbleiter-PCB. IC-Substrate haben sich mit dem Boom neuer IC-Typen wie BGA und CSP entwickelt, die neue Gehäuseträger erfordern.
Als eine Art der fortschrittlichsten PCB (Printed Circuit Board) hat IC-Substrat-PCB sowohl in der Popularität als auch in den Anwendungen zusammen mit jeder Schicht HDI-PCB und starren Flex-PCB, die jetzt in Telekommunikations- und Elektronik-Updates weit verbreitet ist, explodiert.

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Produktdetails

Layer count	22
Material	FR-4 TG180 ITEQ(IT180A)
Board size(mm)	320 X 410
Board size(inch)	12.598 X 16.142
Board thickness	5.0mm
Outer layer copper	30um
Inner layer copper	18um & 35um
Min hole	0.4mm
Min trace width	4mil(0.1mm)
Min trace gap	4mil(0.1mm)
Aspect ratio	12.5:1
Surface treatment	Immersion gold (ENIG)
Application	IC substrates， IC test PCB, semiconductor printed circuit board(PCB)
Solder mask color	black
Silkscreen	white
Standard	IPC-II
Impedance	Yes

Produktmerkmale

Dies ist eine HDI-Platine mit Laserlöchern, die Sacklöcher und die vergrabenen Löcher befinden sich auf allen Ebenen.

ic substrates board using shengyi s1141 s1170 s1000 2m it180a tuc 872tuc 883 ad255c4

HDI PCB= High-Density Interconnect Printed Circuit Board, es ist weit verbreitet in der High-Tech-Industrie wie Automobil, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikationskommunikation … auch die Produkte werden häufig in IC-Substraten, IC-Tests und Halbleitern verwendet.

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