IC-Substrate-Leiterplatte, Csp, Fc-Csp, Sip, Fmc, Pbga, Pcb/Pcba/Fpc aus China Custom

IC-Substrate dienen als Verbindung zwischen IC-Chip(s) und der PCB durch ein leitfähiges Netzwerk aus Leiterbahnen und Löchern. IC-Substrate unterstützen kritische Funktionen, einschließlich Schaltungsunterstützung und -schutz, Wärmeableitung sowie Signal- und Stromverteilung.

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IC-Substrate stellen den höchsten Miniaturisierungsgrad in der PCB-Herstellung dar und weisen viele Ähnlichkeiten mit der Halbleiterfertigung auf.

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Produktdetails

Layer count	8
Material	FR-4 (M6 from PANANSONIC)
Board size(mm)	164 X 256
Board thickness	1.8 mm
Layer copper	1 OZ
Min through hole	0.2mm(8mil)
Min trace width	3mil(0.075mm)
Min trace gap	3mil(0.075mm)
Surface treatment	Immersion Gold (ENIG)
Application	telecommunications and electronics hardware update
Solder mask color	Blue/green
Silkscreen	white

FC-CSP-Funktionen
Hohe I/O-Anzahl und kurze Verbindungen
Hohe Layoutdichte
Array-Typ bleifreier Löt-Bump & Cu-Säulen-Bump
Aufbautechnik & Stack über
Feinmusterbildung
FC-CSP-Spezifikation
Packungsgröße: 3 x 3 mm bis zu 15 x 15 mm
Zeile & Leerzeichen: 15/15 eins
Bump Pitch: bis zu 100 um
ETS, Coreless verfügbar
Anwendung: Smartphones, Netzwerke, PC, Server, Unterhaltungselektronik

PBGA-Funktionen
Design mit hoher Schaltungsdichte
Gute elektrische Leistung
Gute Fähigkeit zur Wärmeableitung
PBGA-Spezifikation
Paketgröße: 15x15mm bis 27x27mm
Zeile/Space: 20/20 um
Impedanzkontrolle für kritische Signalspuren
Anwendung: DTV, Mikroprozessoren/Controller/ASICs, Infrastrukturanwendung.

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