Multilayer Back Drill PCB mit Peters Blue Mask, Leiterplatte

Es gibt spezielle technische Punkte dieser Leiterplatte – PRINTED CIRCUIT BOARD
1. THier sind die hinteren Bohrlöcher von der Unterseite, es ist eine neue Technologie in der Leiterplattenindustrie, und die Gesamtgröße beträgt 0.5mm. Dies ist eine 10-Lagen-Platine mit einer Dicke von 2.0mm, die hinteren Bohrlöcher werden von beiden Seiten mit Tiefenkontrolle auf 1.0+/-0.1mm gebohrt , wie das Sackloch, aber mit neuer Technologie.
2. THier ist eine abziehbare Maske auf der Unterseite, auch blaue Maske genannt. Wir verwenden PETERS für die abziehbaren Masken. Die abziehbare Maske schützt die Löcher, die nicht im SMT-Prozess montiert werden müssen, und kann sie bei Bedarf nach SMT und DIP von Hand abziehen.

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multilayer back drill pcb with peters blue mask printed circuit board4

Produktdetails

Layer count	10
Material	FR-4 TG150
Board size(mm)	265.12 X 153.23
Board thickness	2.0 mm
Layer copper	1 OZ for outer layer and H OZ for inner layer
Min through hole	0.2mm(8mil) with 0.5mm back drill
Min trace width	4mil(0.1mm)
Min trace gap	4mil(0.1mm)
Surface treatment	Immersion Gold + OSP + Peelable mask
Application	Computer, consumer product
Solder mask color	Blue/green
Silkscreen	white

Produkteigenschaft

Der größte Teil der Back-Drill-Platine ist eine Backplane-Platine. Backplane-Leiterplatten enthalten oft eine Vielzahl von Funktionen, darunter blinde / vergrabene Vias, Hochgeschwindigkeits-PCB/ Hochgeschwindigkeitsmaterialien, Hinterbohrung, Senkbohrung, hohes Seitenverhältnis und kontrollierte Impedanz.
Rückwandplatinen-PCBs, die normalerweise als gedruckte Leiterplatten verwendet werden, wurden auch in Minicomputern und Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit verwendet.

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