Mehrschichtige Leiterplatte, 34 Schichten, Rückenbohrung, Laser-Sacklöcher

YMS PCB aus Shenzhen China bietet diese 34-Schichten-Leiterplatte an, mit Rückenbohrung und Sacklöchern, Rückenbohrlochgröße ist 0.5mm. Das Sackloch ist 0.1mm mit einer Lasermaschine gebohrt, Stapel ist 1+32+1, 1 Schritt HDI-Platine. Es wird in Halbleitertestgeräten verwendet, also der min Warp & Twist ist nur 0,5%, viel weniger als der IPC-II-Standard (0,75%). Die Dicke der Platine beträgt 5.0mm mit 0.3mm Löchern, das Seitenverhältnis beträgt 17:1, eine spezielle Kontrolle im PTH-Prozess erforderlich.

Anfrage absenden

multilayer pcb 34 layers back drilling laser blind holes4

Bitte kontaktieren Sie uns unter [email protected] für Ihren PCB/FPC/PCBA/FPCA/STENCIL/ASSEMBLY-Service.

Produktparameter

Layer count	34
Material	FR-4 TG180 ITEQ(IT180A)
Board size(mm)	350 X 350
Board size(inch)	13.78 X 13.78
Board thickness	5.0mm
Outer layer copper	35um
Inner layer copper	18um & 35um
Min hole	0.3mm
Min trace width	4mil(0.1mm)
Min trace gap	4mil(0.1mm)
Surface treatment	Immersion gold (ENIG)
Aspect ratio	17 : 1
Application	semiconductor test equipment
Solder mask color	dark green
Silkscreen	white
Standard	IPC-II
Impedance	Yes

Produktmerkmale

min Warp & Twist ist nur 0,5% bei Big Board-Größe, und das Kupfergewicht ist für die innere Schicht nicht gleich, muss beim Laminieren eine spezielle und hochpräzise Kontrolle durchführen. Unsere Laminiergeräte sind aus Deutschland mit guter Qualität.

multilayer pcb 34 layers back drilling laser blind holes5

Diese Platine fordert den IPC-III-Standard, muss min 1mil (25um) bei Lochkupfer erfüllen, der Kunde akzeptiert keine Reparaturen an der Schaltung und der Lötmaske.

Bitte kontaktieren Sie uns unter [email protected] für Ihren PCB/FPC/PCBA/FPCA/STENCIL/ASSEMBLY-Service.