Flexible Printed Circuits (FPC) bauen die Leiterschaltungsmuster unter Verwendung optischer Bildübertragungs- und Ätzprozesse auf flexiblem kupferkaschiertem Laminat – PI (POLYIMIDE) – auf.
Außenschicht und Innenschicht von doppelseitigen und mehrschichtigen FPCs werden durch die Metallisierung von Bohrlöchern verbunden.
Das Schaltungsmuster wird durch PI und die Klebeschicht geschützt und isoliert.
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YMS PCB bietet einseitige, doppelseitige FPC und mehrschichtige FPCs
Lagenanzahl: 1 Lage mit Impedanzkontrolle und PI-steifer
Material: PI (Polyimid) + gelbe Deckschicht + 3M467/DESA Klebeband
Struktur:
Boardgröße: 39,95 x 76.56 mm
Mindestlinienbreite / Linienabstand: 0.05mm / 0.05mm (2mil/2mil)
Mindestloch: 0.15mm (6mil)
Dicke: 0.15mm ± 0.03mm
Steifer: 0.1 mm PI steifer an der Unterseite
Oberflächenbehandlung: ENIG (Immersion Gold) „1u“
FPC-Produktmerkmal
Flexibilität: Festigkeit und wiederholbare Flexibilität sind hilfreich für spezielle Formen elektronischer Baugruppen, die in 3D-Strukturen entworfen werden können.
Platznutzung: Flexible Boards können viele Punkt-zu-Punkt-Verbindungsteile ersetzen, Verbindungsleitungen, die nicht in verschiedenen Ebenen verbunden werden können, wodurch das Design vereinfacht und die Platzausnutzung erhöht wird.
Anwendung von FPC
1. Computer und externe Geräte: HDD, Laptop, Übertragungsleitung, Drucker, Scanner, Tastatur usw.
2. Kommunikations- und Bürogeräte: Mobiltelefon, Fotokopierer, Glasfaserschalter, Laserkommunikationsgerät usw.
3. Elektronische Kommunikationsgeräte: Kamera, CVCR, LCD mit Plasma-TV usw.
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Eddi Yan
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