Telekommunikations-Kommunikationsplatine

Telecom Communication PCB ist ein sehr hochpräzises Produkt, es ist eine spezielle Natur des PRINTED CIRCUIT BOARD. Normalerweise ist es eine Rückwandplatine, die Rückseite ist dicker als eine herkömmliche Platine und schwer, und dementsprechend ist auch ihre Wärmekapazität groß.

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Backplane PCB bezieht sich im Allgemeinen auf Leiterplatten mit größerem Format, die als Backbones zum Verbinden mehrerer PCBs verwendet werden, um letztendlich einen Computerbus zu bilden.

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Produktdetails

Layer count	5
Material	FR-4 TG170
Board size(mm)	154 X 217
Board size(inch)	6.063 X 8.543
Board thickness	5.2 mm
Outer layer copper	35um
Inner layer copper	35um
Min hole	0.4mm
Min trace width	7mil
Min trace gap	4mil
Blind & buried holes Stack up:	L1-L2, L2-L3, L1-L3, L3-L4
Surface treatment	ENIG
Application	Telcom communication
Solder mask color	green
Silkscreen	white
Special point	30um hole copper with HDI laser holes
Impedance	Yes

Produktmerkmale

Dies ist eine 5-Schicht-Platine, die in der Telekommunikationsindustrie verwendet wird, mit HDI-Laserlöchern.
Laserloch ist von L1-L2, L2-L3, L1-L3, L3-L4.

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Das Lochkupfer dieser Platine erfordert 30 um, die dick ist und eine zusätzliche Lochplattierung durchführen muss — Lochkupfer beträgt 20 um in IPC-II, Lochkupfer beträgt 25 um in IPC-II, daher erfordert diese Leiterplatte ein höheres Lochkupfer als IPC-III .

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