Mit Ul, Ts 16949, ISO 9000-Zertifizierung, unterstützt Bom mit kostenloser Schablone aus PCB Town of China

Wir bescheinigen, dass alle chemischen Substanzen in unserem pcb/pcba-Produkt und -Produktionsprozess allen anwendbaren Regeln oder Bestellungen gemäß tsca entsprechen und alle unsere Produkte tsca-konform sind und keine der folgenden Mineralien enthalten:
•Decabromdiphenylether (DecaBDE)
•Phenol, isopropyliertes Phosphat (3:1) (PIP (3:1))
•2,4,6-Tris(tert-butyl)phenol (2,4,6-TTBP)
• Hexachlorbutadien (HCBD)
• Pentachlorthiophenol (PCTP)
Alle unsere Produkte, Starrflex-Leiterplatten, Leiterplatten, Leiterplatten erfüllen die SGS-Anforderung.

Bitte kontaktieren Sie uns unter [email protected] für Ihren PCB/FPC/PCBA/FPCA/STENCIL/ASSEMBLY-Service.

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Produktparameter

Typ: Rigid-Flex PCB mit steiferen und hartgoldenen Tastaturen
Material: PI mit elektromagnetischer Abschirmung + FR-4 halogenfrei
Minimum. Lochgröße: 0.2mm
Mindest. Linienbreite & Abstand: 0.1mm/0.1mm
Boardgröße: 213,5 x 87.96mm
Kupfer: 1 OZ für alle Schichten
Standard: IPC-II, IPC-III, MIL
Zertifikate: TSCA, UL, RoHS, SGS, ISO TS16949 IATF
Lötmaske: GRÜN
Siebdruck: WEISS
Besonderheit: Semi-Flex PCB mit Biegewinkel 180°
Anwendungen: Unterhaltungselektronik

Produkteigenschaft

Wir unterstützen Starrflex-Leiterplatten, HDI-Boards und spezielle PCBs
Unten ist unsere Fähigkeit von HDI-Leiterplatten mit Laserlöchern, Sacklöchern und vergrabenen Löchern, jeder Schicht.

with ul ts16949 iso9000 certification supporting bom with free stencil from pcb town of china4

Der traditionellste Herstellungsprozess für halbflexible Leiterplatten besteht darin, die Biegematerialien FR-4 zu verwenden und Leiterplatten nach dem traditionellen Herstellungsprozess für starre Leiterplatten herzustellen und dann die Tieffrästechnologie zu verwenden, um die Bereiche, die gebogen werden müssen, so zu verdünnen, dass sie ein gewisses Maß an Flexibilität, um den Anforderungen der Montagebiegeverbindung gerecht zu werden.

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