Im August 2020 haben wir die im IC-Test verwendete HDI-Platine erreicht.
Diese Art von Board benötigt 50u” Hartgold auf Pads, es sind 16 Schichten mit FR-4 TG170 Material, der blinde & vergrabene Stapel ist 1+1+12+1+1, min Warp & Twist ist nur 0,5%, Kupfer ist 1 OZ mit min Spurbreite/gap 3/3mil.
Wir stellen auch einige Starrflex-Leiterplatten her, die in der gleichen Branche verwendet werden.