30-Schicht-Laser-Leiterplatte mit It-180 (Iteq)

Es ist eine 30-lagige HDI-Platine mit kleinen BGA-Pads, die BGA ist nur 10 mil mit 4 mil Laserlöchern darauf.
Die BGA-Vias werden mit nichtleitendem (Harz) verschlossen, dann überplattiert und mit Kupfer bedeckt.
Das VIA-IN-HOLE-Verfahren ist in unserem Werk sehr beliebt.
Wir haben unsere Laserbohrmaschine im Inneren, um eine hohe Qualität und pünktliche Lieferung zu gewährleisten. Wir können die HDI-Platine in 5-7 Tagen für einen schnellen Service fertigstellen.

Bitte kontaktieren Sie uns unter [email protected] für Ihren PCB/FPC/PCBA/FPCA/STENCIL/ASSEMBLY-Service.

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Produktdetails

Layer count	30
Material	FR-4 TG180 (IT-180A, ITEQ)
Board size(mm)	64 X 56
Board size(inch)	2.52 X 2.205
Board thickness	2.0 mm (80mil)
Stack up:	1+1+1+24+1+1+1
Layer copper	Outer layer 1 OZ, inner layer 1OZ & HOZ
Min through hole	0.2mm(8mil)
Min laser hole	0.1mm(4mil)
Min trace width	3mil(0.075mm)
Min trace gap	3mil(0.075mm)
Surface treatment	Immersion Gold (ENIG)
Application	Mobile phone, telecom communication
Solder mask color	black
Silkscreen	white
Standard	IPC-II
Impedance	YES

Produktmerkmale

Diese HDI-Platine (Leiterplatte) wird aus dem Rohstoff IT-180A von ITEQ hergestellt, einem stabilen HIGH TG-Material. Es wird durch mehrfaches Laserbohren und Kompressionsbonden hergestellt. HDI-Leiterplatten mit blinden & vergrabenen Laserlöchern werden häufig in High-End-Smartphones und anderen Bereichen verwendet.

30 layer laser pcb using it 180(iteq)5