Leiterplatte, Leiterplatte mit schwerem Kupfer (11 Oz), Carbon-Tinte, abziehbare Maske (blaue Maske)

Diese Leiterplatte fordert 11 OZ (350um) auf der äußeren Schicht. Normalerweise beträgt das Standard-Kupfergewicht auf der Platine 1 OZ oder 2 OZ, aber YMS PCB kann eine Platine mit 12 OZ Kupfer herstellen. Die schwere Kupferplatine (PRINTED CIRCUIT BOARD) wird häufig in leistungselektronischen Geräten, Stromversorgungssystemen, Industriesteuerungen, USV-Geräten usw. verwendet. Vergleichen Sie das Standardkupfergewicht 1 oder 2 OZ, normalerweise wenn das Kupfer über 3 OZ (105 um ), nennen wir es schwere Kupferplatte.

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Die schwere Kupferplatine ermöglicht es der gedruckten Schaltung, höhere Ströme zu leiten, eine gute Wärmeverteilung zu erzielen und komplizierte Schalter in einem sehr beengten Haus zu implementieren. Weitere Vorteile sind die erhöhte mechanische Festigkeit an den Steckverbinderpositionen, die Möglichkeit, kleinere Produktgrößen durch die Integration mehrerer Gewichte auf derselben Schicht der Schaltung herzustellen, und die Möglichkeit, spezielle Materialien zu verwenden, um ihre maximale Kapazität bei minimalem Risiko eines Schaltungsausfalls zu erreichen.

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pcb printed circuit board with heavy copper(11 oz) carbon ink peelable mask(blue mask)4

Produktdetails

Layer count	2
Material	FR-4 TG135
Board size(mm)	120.32 X 214.52
Board size(inch)	4.737 X 8.446
Board thickness	1.6 mm
Outer layer copper	11 OZ (350um)
Min hole	0.4mm
Min trace width	20mil(0.5mm)
Surface treatment	LF HAL
Application	power electronic equipment, power supply system, industrial control system, UPS equipment…
Solder mask color	green
Silkscreen	white
Standard	IPC-II
Impedance	NO

Produktmerkmale

Es gibt viele Schweißmethoden der schweren Kupferplatte, und auch die verschiedenen Schweißmethoden von Kupferprodukten sind unterschiedlich.
Zu den am häufigsten verwendeten Verfahren gehören das Gasschweißen, das manuelle Kohlelichtbogenschweißen, das manuelle Lichtbogenschweißen und das manuelle Argonlichtbogenschweißen. Das automatische Schweißen kann auch für große Strukturen verwendet werden.

Verfahren zum Schweißen von schweren Kupferplatten wie folgt
(1) Gasschweißen
(2) Kohlelichtbogenschweißen
(3) Handlichtbogenschweißen

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