Quick Turn Hdi Board innerhalb 1 Week, Rogers 4003/4350/5880

HDI= High-Density-Verbindung, PCB=Leiterplatte
HDI-Leiterplatten umfassen eine geringe Leiterbahnbreite und einen geringen Platz (vielleicht 3/3 mil oder kleiner), kleine Durchgangslöcher (vielleicht 0.15mm oder kleiner) und sehr kleine BGA-Pads wie 8 mil, 10 mil.

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Produktinformation

Layer count	12
Material	FR-4 TG80
Board size(mm)	145 X 132
Board thickness	2.2 mm
Layer copper	1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 OZ
Blind & buried holes stack up	L1-L2, L2-L3, L3-L10, L4-L9, L5-L8, L10-L11, L11-L12
Aspect Ratio:	8:1
Min hole	0.1 mm by laser
Min trace width	3mil
Min trace gap	4mil
Surface treatment	ENIG
Application	Automotive
Solder mask color	green
Silkscreen	white
Standard	IPC-II
Impedance	YES

Produktmerkmale

HDI-Leiterplatten haben & Blindlöcher, die normalerweise Mikroporen mit einem Durchmesser von 0,006 oder kleiner enthalten.
HDI PCB, Printed Circuit Boards bieten feinste Leiterbahnstrukturen, mit Mikro-Vias, die per Lasermaschine gebohrt werden.
Die HDI-Technologie ermöglicht ein sehr kompaktes und zuverlässiges Leiterplattendesign.
Außerdem kommen Via-in-Pad und mehrere Micro-Via-Layer zum Einsatz.
Der häufigste Grund für den Einsatz der HDI-Technologie ist eine deutliche Erhöhung der Packungsdichte.

YMS PCB-Unterstützung alle Arten von HDI-PCBs mit Stapel wie unten
128.83628
Oqdattidhanidattidi
Aaqattidhanidattida
428.83628
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Beliebige Schichten und Verbindung

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