Cpe-Prototyp-Leiterplatte, Einbrennen-Leiterplatte für 5G, China-Lieferant, halogenfreies Material

Es ist ein bleifreies HAL-Board ohne Blei und erfüllt die RoHS-Konformität und REACH. YMS PCB bietet seit dem Jahr 2000 eine PCB-Lösung (PRINTED CIRCUIT BOARD) aus einer Hand, jetzt haben wir über 21 Jahre Erfahrung mit über 400 Mitarbeitern.

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Wir unterstützen PCB-Design, BARE PCB-Fertigung, PCBA-Bestückung, Komponentenbeschaffung /, Schablonenproduktion. Wir unterstützen alle Arten von Leiterplatten wie HF-Antennen-Leiterplatten, UAV-Leiterplatten, schwere, Kupfer-Leiterplatten bis zu 12 OZ, Millimeterwellen-Radar-Leiterplatten, hohe TG (TG170, TG180), Keramik-Leiterplatten
R und TS TF/RTS GK Tastaturplatine.

Bitte kontaktieren Sie uns unter [email protected] für Ihren PCB/FPC/PCBA/FPCA/STENCIL/ASSEMBLY-Service.

Produktparameter

Schichtanzahl: 6 Schichten
Material: FR-4 TG150
Kupfer: 2/2/2/2/2/2 OZ (schweres Kupfer für Innen- und Außenschicht)
Umrisstoleranz: +/-0.15mm
Boardgröße: 135 x 244.4 mm
Mindestlinienbreite / Linienabstand: 0.1mm / 0.1mm (4mil/4mil)
Mindestloch: 0.15mm (6mil)
Dicke: 1.0mm ± 0.1mm
Oberflächenbehandlung: Immersion Tin
Standard: IPC-II
Vorlaufzeit: 3 Tage
Anwendungen: Computer-Motherboard / Daughterboard, Mobiltelefon

Produkteigenschaft

Diese Platine fordert Immersion Tin, die Zinndicke beträgt 1um
Wir unterstützen alle Arten von PCB-Finish-Behandlungen wie:
HAL (Bleihaltige Heißluftnivellierung)
LF HAL (Bleifreie Heißluftnivellierung)
ENIG (Elektroloses Nickel/Immersion Gold)
Immersion an
Immersionssilber
OSP (Organische Konservierungsmittel für die Lötbarkeit)
Goldfinger (Randverbinder), ab 10 to 200 u” Goldstärke
Selektives Hartgold
Flash-Gold (Vergoldung)

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